热分析

通过采取业内最好的热分析解决方案,可以深入了解自身产品的热学行为。


采用MSC热学仿真解决方案,可以使你能够模拟包括热传输、热传导、对流和辐射在内的所有类型的热响应问题。辐射视角系数,辐射能流计算的临界值可以由内部计算,也可以从第三方供应商处导入,为我们的用户提供选择。此外,根据当地温度,材料特性和边界条件可以是多样化,同时可以使用MSC产品精确而方便地建模。

热分析的目的通常是为了了解结构的性能和响应。基于建模的需要,在研究温度变化对结构行为的影响时,包括应力响应和失效分析,工程师可以通过链式或耦合分析的方式进行。涉及热响应的多物理能力可以进一步扩展,包括焦耳加热和电磁效应,以便更好地表示物理行为。

MSC软件用于多种类型的热模拟:

  • 烧蚀导体
  • 高级对流
  • 温度相关特性
  • 接触固定电阻
  • 摩擦生热
  • 光学系统的环境效应
  • 轨道加热
  • 相变模型
  • 辐射视角因子
  • 稳态和瞬态传热
  • 热-结构耦合
  • 电镦成形模拟

工业应用

  • 航空航天与国防领域: 飞机防冰。喷气发动机、喷嘴、航空电子设备、卫星、再入飞行器、导弹和火箭发动机。
  • 汽车领域:排气,传动系统,密封件,焊接,背光灯,盘式制动器。
  • 消费品和包装领域:瓶体填充,瓶/罐体的热循环效应,家用电器,烤箱,太阳能热水器,建筑物的太阳能加热。
  • 电子学领域:焊料,印刷电路板,硅片,排气系统。
  • 能源领域:太阳能发电厂,压力容器,热电冷却器,热管。

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